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“180nm成套硅光工艺PDK”正式发布 抢滩国际前沿市场_

发布日期:2020-06-03 03:47   来源:未知   

5月28日-30日,在重庆召开的第二届中欧国际硅光技术研讨会上,联合微电子中心有限责任公司(CUMEC公司) “180nm成套硅光工艺PDK”于5月30日正式发布。

据了解,硅光芯片是将硅光材料和器件通过特殊工艺制造的集成电路,主要由光源、调制器、探测器、无源波导器件等组成,将多种光器件集成在同一硅基衬底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、传输带宽更高等特点,因为硅光芯片以硅作为集成芯片的衬底,所以能集成更多的光器件。在光模块里面,光芯片的成本非常高,但随着大规模生产的实现,硅光芯片的低成本成了巨大优势;硅波导的传输性能好,因为硅光材料折射率差更大,可以实现高密度的波导和同等面积下更高的传输带宽。

伴随5G商用来临,企业纷纷加大投入,抢占市场先机。英特尔、比利时IMEC、新加坡AMF、格芯半导体等都具备了硅光芯片的研发和制造能力。

此次发布的PDK是国内首个自主研发的“180nm成套硅光工艺PDK”。主要针对高性能通信(High Speed Communication)、激光雷达(LiDAR)和人工智能(AI)。基于联合微电子的制造技术和设计IP,能够实现高速光收发芯片、激光雷达芯片等产品批量生产,可以广泛用于5G和数据中心、无人驾驶和机器人等场合。该公司可为客户提供标准工艺和客制化工艺,客制化工艺包括客制化流程、客制化模块和先进的库资源。该公司从现在开始为全球客户提供MPW服务,交货周期为120天。

CUMEC公司执行董事兼总经理韩建忠博士在致辞中表示,“180nm成套硅光工艺PDK”的发布,标志着公司具备硅基光电子领域全流程自主工艺制造能力,开始向全球提供硅光芯片流片服务和EPDA设计服务。这是不足一年时间,2019年9月,公司实现8英寸硅基光电子技术工艺平台的通线后,其自主开发的硅光工艺又一次重大突破。

欧洲硅光联盟主席/比利时根特大学教授/imec高级研究员Roel Baets指出硅基光电子技术作为一项新兴技术正在快速发展,产业化速度亦在不断加快,Roel Baets教授表示,硅基光电子技术发展今天已经相当成熟,基于硅光技术的光模块出货量已经达到数百万个,这无疑是令人激动的。下一步硅光的发展会向着生物医疗,传感,可穿戴设备等更多的领域发展,直到进入个人消费市场。硅光发展面临诸多挑战,第一个难关即PDK(制程设计工具)。相比集成电路工业无比成熟的PDK,硅基光电子领域的PDK虽然已经出现了几个,但是还很单薄,还在发展的早期。 CUMEC公司发布180nm成套硅光工艺PDK是硅光技术领域的一件大事。

吴汉明院士也表示,CUMEC公司PDK发布是我们国家集成电路产业硅光领域的一个里程碑。

上游新闻?重庆商报记者 严薇